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導 熱 膠
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導熱硅膠是以硅膠為基礎原料，添加各種導熱金屬氧化物，絕緣填料，助劑等各種輔料，經過特殊工藝價格而成的導熱材料。導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。
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導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
K導熱硅膠片。
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硫 化
前
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型號
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CX-DR40
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CX-DR50
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CX-D60
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CX-D70
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CX-DR80
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外觀
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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比重（25℃）
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1.5
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1.56
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1.62
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1.68
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1.75
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硫化劑名稱
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C-8
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C-8
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C-8
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C-8
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C-8
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硫化劑標準添加量（﹪）
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1
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1
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1
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1
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1
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硫
化 后 硫化條件：170℃×5min×2mm
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外觀
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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線收縮率（%） ≤
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2.5
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2.5
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2.5
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2.5
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2.5
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硬度（邵氏A）
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35
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45
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55
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65
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75
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拉伸強度（Mpa) ≥
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4
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4
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3.5
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3.5
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3
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扯斷伸長率（%） ≥
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150
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130
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105
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80
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60
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扯斷永久變形（%） ≤
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4
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4
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4
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4
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4
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撕裂強度（KN/M） ≥
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6
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5.5
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5
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4.5
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3.5
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絕緣擊穿電壓KV/㎜ ≥
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22
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22
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20
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22
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22
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體積電阻率Ω-cm ≥
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1×1014
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1×1014
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1×1014
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1×1014
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1×1014
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阻燃性
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FV-1
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FV-1
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FV-1
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FV-1
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FV-1
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導熱系數w/m.k
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0.5-1.5
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0.5-1.5
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0.5-1.5
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0.5-1.5
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0.5-1.5
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C-8：白色漿糊狀2,5-二甲基-2，5-二叔丁基過氧化已烷（俗稱雙-2,5）。
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混煉硅橡膠主要成分：甲基乙烯基硅橡膠，水合二氧化硅，結構控制劑等。
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本品用紙箱內襯塑料薄膜包裝，20公斤/箱。
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本資料僅供參考，如有疑問以實測數據為準；
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硫化劑的品種、添加量以實際產品的生產要求為準。
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硫化條件以實際生產的產品要求為準。
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